Un brevet de Sony décrit un système pour la PS6 basé sur la vaporisation d'un liquide en circuit fermé, destiné à remplacer le métal liquide utilisé sur la génération actuelle. La circulation est régulée par des caloducs dotés de sections effilées et allongées, conçus pour répartir efficacement le fluide, que la console soit positionnée verticalement ou horizontalement. Des problèmes de répartition du métal liquide avaient été signalés sur les modèles précédents ; la PS5 Pro et la variante Slim CFI-2116 avaient introduit des rainures spécifiques dans le dissipateur thermique pour y remédier.

Un brevet de Sony présente une solution avancée de refroidissement pour console, susceptible de servir de base à la future PS6. Le document suggère que la machine de nouvelle génération pourrait abandonner le métal liquide au profit d'un système conçu pour contrôler les températures avec une efficacité identique, que la console soit placée à la verticale ou à l'horizontale.

Le principe illustré repose sur la vaporisation d'un fluide et implique l'utilisation d'un liquide en circuit fermé — potentiellement de l'eau. La substance resterait confinée dans le circuit de refroidissement, permettant au système d'exploiter son changement d'état pour gérer la chaleur générée par la console en fonctionnement.

Le brevet détaille également la structure du système, composée de plusieurs caloducs allongés. Ces éléments présentent des sections effilées et des parties allongées conçues pour réguler la circulation du fluide. Cette configuration vise à assurer une répartition plus uniforme et à maintenir une vaporisation efficace, quelle que soit l'orientation de la console.

Lorsque la console est placée à la verticale, la gravité modifie la façon dont le liquide s'accumule au sein du circuit. Des extensions aux extrémités des conduits serviraient de petits réservoirs, abaissant le niveau de fluide dans les sections principales et créant davantage d'espace pour le processus de vaporisation nécessaire à la dissipation de la chaleur.

Cette solution permet également de remédier aux problèmes rencontrés sur les premiers modèles de PS5. Certains rapports associaient une utilisation prolongée en position verticale à une accumulation inégale du métal liquide, réduisant ainsi la surface de contact entre la puce et le dissipateur thermique. Une répartition inégale peut compromettre la régularité du transfert thermique et accroître le risque de fuite.

Sony a déjà modifié cet aspect lors des révisions matérielles ultérieures. Les dissipateurs thermiques de la PS5 Pro et de la variante PlayStation Slim (CFI-2116) présentent des rainures autour de la zone de l'APU, conçues pour mieux retenir et répartir le métal liquide. Le brevet concernant la prochaine génération propose toutefois une approche différente : l'élimination totale de ce matériau du système. Selon cette analyse, l'architecture basée sur la vaporisation pourrait améliorer l'efficacité thermique lors de sessions de jeu prolongées et réduire les risques de fuite. Une gestion plus stable de la température contribuerait également à prolonger la durée de vie moyenne du matériel, sans imposer aux utilisateurs une orientation spécifique de la console.

Source : https://www.spaziogames.it/notizie/ps6-sony-studia-una-svolta-per-il-raffreddamento/