Un brevet détaillant le dissipateur de chaleur de la
PS5 vient d'être mis en ligne, ce qui permet
de mieux comprendre les entrailles de la console de nouvelle génération de
Sony.
La description dans le brevet :
(EN)
According to the present invention, a heat sink (21) is arranged on the lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has a through hole (h1) that penetrates through the circuit board (10) within a region (A) in which an integrated circuit device (5) is arranged. This through hole (h1) is provided with a heat conduction path (11).
The heat conduction path (11) connects the integrated circuit device 5 and the heat sink (21) to each other. Due to this configuration, a component that is different from the heat sink (21) is able to be arranged on the same side as the integrated circuit device (5), and thus the degree of freedom in component layout is able to be increased.
(FR)
Selon la présente invention, un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10). La carte de circuits imprimés (10) comporte un trou traversant (h1) qui pénètre la carte de circuits imprimés (10) à l'intérieur d'une région (A) dans laquelle est disposé un dispositif de circuit intégré (5). Ledit trou traversant (h1) est pourvu d'un trajet de conduction de chaleur (11).
Le trajet de conduction de chaleur (11) relie l'un à l'autre le dispositif de circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.
Sony a confirmé récemment que la sortie de la PS5 est toujours prévue pour la fin d'année et qu'aucun
retard n'est prévu à moins que
Microsoft décide de reporter la sortie de sa
XSX.
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publié le 23/04/2020 à 09:40 par
leonr4
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commentaires (29)
(FR)
Selon la présente invention, un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10). La carte de circuits imprimés (10) comporte un trou traversant (h1) qui pénètre la carte de circuits imprimés (10) à l'intérieur d'une région (A) dans laquelle est disposé un dispositif de circuit intégré (5). Ledit trou traversant (h1) est pourvu d'un trajet de conduction de chaleur (11). Le trajet de conduction de chaleur (11) relie l'un à l'autre le dispositif de circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.
Les brevets, c'est quand même...
Plus d'infos ici en anglais par contre.
un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10)
C'ets assez bizarre , cela ne devrait pas être justement le contraire?
cela parle de trou ok mais l'idée c'est que t'as pas besoin de trou si les dissipateurs sont au-dessus de la carte. C'est curieux cela rends le truc compliqué je trouve.
Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.
Cela donne l'idée que donc ce n'est pas pour mieux gérer en priorité l'aspect de la température mais relève du cadre de challenger une problématique technique.
Comme si "pourquoi faire simple alors qu'on peut faire compliqué".
Notre système permet de foutre les radiateurs en dessous de la carte vous avez vu, c'ets dingue cette prouesse.
Un brevet bizarre je trouve et pas sur du tout qu'il soit utilisé en fait pour la PS5.
ils vont mettre le ssd en dessous de l'apu histoire de n'avoir qu'un seul point de chauffe à dissiper et donc un seul (gros) ventilo à faire tourner.
Oui rien n'est précisé sur le brevet qu'il s'agit de la ps5.. sony c est pas que des conoles, c est des tv,appareil photos comme tu dis etc
kratoszeus classiquement tu met ton échangeur sur ton apu apres si ta pas de place ou que tu veux avoir qu'un seul point de chauffe pourquoi pas.
je disais ça comme ça.. je suis pas convaincu mais si ils font un truc comme ça, ça serait mieux de les mettre à la verticale, donc pas forcement en dessous.
mais c'est sur qu'ils vont pas mettre de longs caloducs pour un produit qui sera manipulé par des enfants, donc les points de chauffe devront être proches.
Après quelques minutes de reflexion, je me dis que defit ici est de disposer plusieurs élément du SoC mais empilés les un sur les autres.
ce qui permet, j'imagine, de dimunier la taille du Soc lui-même. Dans quel but?
Celui d'avoir un radiateur thermique et un ventilo plus efficacent que pour la même taille si le SoC était plus grand en surface.
Ce qui permet de diminuer les couts en ventilo et partie en cuivre de la console. tout en gardant un silence d'utilisation.