Gamekyo : Blog : Le système de refroidissement de la PS5 se dévoile un peu plus

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Le système de refroidissement de la PS5 se dévoile un peu plus

Un brevet détaillant le dissipateur de chaleur de la PS5 vient d'être mis en ligne, ce qui permet
de mieux comprendre les entrailles de la console de nouvelle génération de Sony.

La description dans le brevet :

(EN)
According to the present invention, a heat sink (21) is arranged on the lower surface of a circuit board (10). The circuit board (10) has a through hole (h1) that penetrates through the circuit board (10) within a region (A) in which an integrated circuit device (5) is arranged. This through hole (h1) is provided with a heat conduction path (11).

The heat conduction path (11) connects the integrated circuit device 5 and the heat sink (21) to each other. Due to this configuration, a component that is different from the heat sink (21) is able to be arranged on the same side as the integrated circuit device (5), and thus the degree of freedom in component layout is able to be increased.

(FR)
Selon la présente invention, un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10). La carte de circuits imprimés (10) comporte un trou traversant (h1) qui pénètre la carte de circuits imprimés (10) à l'intérieur d'une région (A) dans laquelle est disposé un dispositif de circuit intégré (5). Ledit trou traversant (h1) est pourvu d'un trajet de conduction de chaleur (11).

Le trajet de conduction de chaleur (11) relie l'un à l'autre le dispositif de circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.

Sony a confirmé récemment que la sortie de la PS5 est toujours prévue pour la fin d'année et qu'aucun
retard n'est prévu à moins que Microsoft décide de reporter la sortie de sa XSX.

Sony - https://patentscope2.wipo.int/search/en/detail.jsf;jsessionid=FFD06EB197BA55DED4D537CDFB9F1C70?docId=WO2018216627&recNum=10088&office=&queryString=&prevFilter=%26fq%3DOF%3AWO&sortOption=Pub+Date+Desc&maxRec=3433202

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posted the 04/23/2020 at 09:40 AM by leonr4

comments (29)

koopastream posted the 04/23/2020 at 09:42 AM

Si nous pouvions avoir des consoles silencieuse

revans posted the 04/23/2020 at 09:43 AM

je pense qu'il y a un petit soucis , la description parle des trous h1 mais sur le schéma c'est h1, juste une petite correction a faire

voxen posted the 04/23/2020 at 09:44 AM

Le gif ! Baldr c'était vraiment le jouet de Kratos, comme un chien qui fait tout pour le casser

kratoszeus posted the 04/23/2020 at 09:45 AM

La description en français, prise directement sur le dépot de brevet:

(FR)
Selon la présente invention, un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10). La carte de circuits imprimés (10) comporte un trou traversant (h1) qui pénètre la carte de circuits imprimés (10) à l'intérieur d'une région (A) dans laquelle est disposé un dispositif de circuit intégré (5). Ledit trou traversant (h1) est pourvu d'un trajet de conduction de chaleur (11). Le trajet de conduction de chaleur (11) relie l'un à l'autre le dispositif de circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.

revans posted the 04/23/2020 at 09:46 AM

sur l'image c'est h2 pardon

nyseko posted the 04/23/2020 at 09:57 AM

Hmm donc en gros c'est un brevet pour poser le radiateur de l'autre côté du circuit imprimé contrairement à ce que l'on voit d'habitude.

Les brevets, c'est quand même...

leonr4 posted the 04/23/2020 at 10:11 AM

En gros ça parle des caloducs qui passent par le pcb et la possibilité de refroidir efficacement la puce des deux côtés.

Plus d'infos ici en anglais par contre.

tokito posted the 04/23/2020 at 10:12 AM

koopastream -> Tu n'aimes pas le bruit d'avion lors d'une partie de Gof Of War ?

revans posted the 04/23/2020 at 10:14 AM

donc caloducs qui traverse le pcb et échangeur

leonr4 posted the 04/23/2020 at 10:33 AM

Peut être qu'on aura la présentation de la console sous peu avec l'habituel teardown ou pas.

newtechnix posted the 04/23/2020 at 10:35 AM

kratoszeus
un dissipateur thermique (21) est disposé sur la surface inférieure d'une carte de circuits imprimés (10)
C'ets assez bizarre , cela ne devrait pas être justement le contraire?

cela parle de trou ok mais l'idée c'est que t'as pas besoin de trou si les dissipateurs sont au-dessus de la carte. C'est curieux cela rends le truc compliqué je trouve.

Grâce à cette configuration, un composant différent du dissipateur thermique (21) peut être disposé du même côté que le dispositif de circuit intégré (5), ce qui permet ainsi d'augmenter le degré de liberté dans la disposition des composants.

Cela donne l'idée que donc ce n'est pas pour mieux gérer en priorité l'aspect de la température mais relève du cadre de challenger une problématique technique.

Comme si "pourquoi faire simple alors qu'on peut faire compliqué".

Notre système permet de foutre les radiateurs en dessous de la carte vous avez vu, c'ets dingue cette prouesse.

Un brevet bizarre je trouve et pas sur du tout qu'il soit utilisé en fait pour la PS5.

revans posted the 04/23/2020 at 10:38 AM

newtechnix surement pour avoir un produit plus compact ou peut etre qu'il on besoin de plus de place d'un coter plutot que de l'autre

newtechnix posted the 04/23/2020 at 10:40 AM

revans J'imagine ce type de truc sur des produit qui ne sont pas des centrales nucléaires à chaleur, peut-être pour leur caméra et appareil photo qui sont déjà à un haut de niveau de technicité.

missilegorbatchef posted the 04/23/2020 at 10:40 AM

newtechnix
ils vont mettre le ssd en dessous de l'apu histoire de n'avoir qu'un seul point de chauffe à dissiper et donc un seul (gros) ventilo à faire tourner.

kratoszeus posted the 04/23/2020 at 10:45 AM

newtechnix Je ne vais pas te contredire car je connais rien du tout la dedans ^^

kratoszeus posted the 04/23/2020 at 10:46 AM

newtechnix "J'imagine ce type de truc sur des produit qui ne sont pas des centrales nucléaires à chaleur, peut-être pour leur caméra et appareil photo qui sont déjà à un haut de niveau de technicité."

Oui rien n'est précisé sur le brevet qu'il s'agit de la ps5.. sony c est pas que des conoles, c est des tv,appareil photos comme tu dis etc

revans posted the 04/23/2020 at 10:47 AM

missilegorbatchef ha pas bête sa aussi
kratoszeus classiquement tu met ton échangeur sur ton apu apres si ta pas de place ou que tu veux avoir qu'un seul point de chauffe pourquoi pas.

missilegorbatchef posted the 04/23/2020 at 10:55 AM

revans
je disais ça comme ça.. je suis pas convaincu mais si ils font un truc comme ça, ça serait mieux de les mettre à la verticale, donc pas forcement en dessous.
mais c'est sur qu'ils vont pas mettre de longs caloducs pour un produit qui sera manipulé par des enfants, donc les points de chauffe devront être proches.

hatefield posted the 04/23/2020 at 11:09 AM

Chez Sony on a pas de Teraflops, mais on a des idées.

aym posted the 04/23/2020 at 12:01 PM

leonr4 J'en comprends pas grand chose mais comme toujours, merci pour l'article

. T'en penses quoi toi du coup?

leonr4 posted the 04/23/2020 at 12:17 PM

aym D'après le descriptif ça ne semble pas être un dissipateur conventionnel, ici l'idée est d'avoir un énorme dissipateur de chaleur efficace qui refroidit les deux façades de la carte sans trop se soucier des autres composants sur le pcb, on verra bien en pratique si c'est une bonne idée ou pas.

aym posted the 04/23/2020 at 12:29 PM

leonr4 D'accord, thanks.

mikazaki posted the 04/23/2020 at 01:13 PM

Ça vas être une belle machine

naoshige11 posted the 04/23/2020 at 01:33 PM

C'est normal que la publication original date de fin 2018 et que c'est pas sortie avant ?

leonr4 posted the 04/23/2020 at 01:36 PM

naoshige11 Le brevet a déjà été publié il y a quelques mois mais en japonais seulement, là ils viennent de le reposter en anglais.

newtechnix posted the 04/23/2020 at 02:11 PM

kratoszeus la téléphonie, ils sont largués mais en matière d'appareil photo et vidéo les Japonais sont les meilleurs je pense.

darksector posted the 04/23/2020 at 02:47 PM

hatefield Ouais bah en espérant que la console soit silencieuse des le début cette fois

zoske posted the 04/23/2020 at 05:53 PM

Difficile de comprendre ce brevet, je trouve.
Après quelques minutes de reflexion, je me dis que defit ici est de disposer plusieurs élément du SoC mais empilés les un sur les autres.

ce qui permet, j'imagine, de dimunier la taille du Soc lui-même. Dans quel but?

Celui d'avoir un radiateur thermique et un ventilo plus efficacent que pour la même taille si le SoC était plus grand en surface.
Ce qui permet de diminuer les couts en ventilo et partie en cuivre de la console. tout en gardant un silence d'utilisation.

jaysennnin posted the 04/23/2020 at 10:16 PM

bon excusez moi d'évoquer la xbox sur un topic ps5, mais lors du teardown de la series X les ingénieurs expliquaient avoir contourné le problème du refroidissement en séparant la carte mère en 2 et en intercalant un support vertical en alu entre les 2 parties, et mis tout le système de refroidissement par dessus, avec une prise d'air par le bas refroidissant tout l'ensemble et pas juste le cpu et le gpu