Hitachi dévoile une puce de type IC (Integrated Circuit) de seulement 0,15 mm de côté (!!), pour à peine 7,5 microns d'épaisseur (bien moins qu'une feuille de papier).

Alimentée par une antenne additionnelle, elle reçoit son énergie sous forme d'ondes électriques 2,45GHz, et ouvre la voie à des wafers de processeurs d'une densité supérieure, tout en comprimant non seulement les dimensions, mais également les coûts de fabrication. Hitachi expérimente cette technologie depuis 2001, et avait déjà présenté il y a deux ans un prototype de 0,4 mm de côté.

Hitachi envisage d'utiliser cette génération de puces dans la sécurisation de documents bancaires et financiers, comme les bons au porteur ou les coupons-cadeau...

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